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恩智浦90奈米以下製程台積電全包

去年飛利浦將半導體事業切割獨立成為恩智浦後,就一直積極進行資產輕減的動作,其中最大的一項改變,就是不再自行投資研發先進六五奈米以下製程技術。同時,恩智浦今年初退出Crolles2聯盟後,轉向與台積電合組聯盟,雙方簽下四五奈米以下技術研發及製造合作,目前應用在系統單晶片的四五奈米嵌入式非揮發性記憶體技術就是雙方合作重點項目之一。

 

恩智浦原本的計劃,是要將晶圓製造委外代工比重,至二○一○年時提升至四○%,恩智浦執行長萬豪敦則在日昨出席日本法人說明會時表示,恩智浦在退出Crolles2聯盟後,自然會擴大與台積電合作,現在已決定將九○奈米以下先進製程,全數委由台積電代工。

更新日期:2007/04/06 04:39 記者: 涂志豪/台北報導

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